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首页 > 应用中心 > 陶瓷切割
    陶瓷由于其良好的导热性以及成本低廉的特点,广泛应用于电子行业的电路基板中,由于制作工艺特点,需要将大片陶瓷基片分成若干小片,采用激光划线,人工裂片的方式来实现。激光划线裂片一般用于直线,曲线则需要采用激光切割。
 
 
 
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